LCY高導熱材料灌封膠
類別:導熱凝膠/硅膠/散熱膏
簡介:導熱材料灌封膠是一種低黏度雙組份的有機硅灌封材料。本產品具有良好的流動性,固化時不產生小分子,固化后具有優良的導熱和絕緣性能,對各種基材無腐蝕,主要用于電子元器件和線路板的灌封,如驅動電源,傳感器,光伏接線盒等,在高濕、極端溫度、熱循環應力、機械沖擊和震動、霉菌、污垢等惡劣條件下為電氣/電子裝置和元器件提供保護,無接觸熱阻可以無縫接觸發熱電子元器件,熱量從分離器件或整個 PCB 傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子...
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